掃描電鏡以其高的分辨率，良好的景深及簡(jiǎn)易的操作等優(yōu)勢(shì)在材料學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、考古學(xué)、地礦學(xué)、食品科學(xué)、微電子工業(yè)以及刑事偵查等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。它可以對(duì)組織進(jìn)行形貌分析，斷口分析，元素定性和定量分析以及晶體結(jié)構(gòu)分 析，現(xiàn)將掃描電鏡在各領(lǐng)域的具體應(yīng)用總結(jié)如下。

1.1 材料學(xué)

1.1.1 納米材料

掃描電鏡可直接觀察納米材料的結(jié)構(gòu)，顆粒尺寸 、分布 、均勻度及團(tuán)聚情況 ，結(jié)合能譜還能對(duì)納米材料的微區(qū)成分進(jìn)行分析，確定納米材料的組成。

納米材料的性質(zhì)與其組成和表面形貌有很大的關(guān)系，利用掃描電鏡分析納米材料，可建立起納米材料種類、微觀形貌與宏觀性質(zhì)之間的聯(lián)系，對(duì)于改進(jìn)合成條件，制備出具有優(yōu)異性能的納米 材料有很重要的指導(dǎo)意義。

1.1.2 高分子材料

岣掃描電鏡能直接觀察高分子材料如均聚物，共聚物和共混物的顆粒，塊體，纖維，膜片和其產(chǎn)品的微觀形貌以及增強(qiáng)材料如粉體顆粒和纖維在母體內(nèi)的分散狀態(tài)。

掃描電鏡（SEM）也可以觀察到高分子材料老化，疲勞，拉伸以及扭轉(zhuǎn)過程中斷口斷裂與擴(kuò)散過程，從而有助于對(duì)其斷裂原因，模式與機(jī)制進(jìn)行分析。

1.1.3 金屬材料

1）掃描電鏡可對(duì)金屬材料的微觀組織（如馬氏體，奧氏體，珠光體，鐵素體等）進(jìn)行顯微結(jié)構(gòu)及立體形態(tài)的分析。

2）掃描電鏡可以分析金屬材料表面磨損，腐蝕和形變（例如多晶位錯(cuò)與滑移）情況； 觀察金屬材料的斷口形貌，揭示其斷裂機(jī)理（解理斷裂，準(zhǔn)解理斷裂，韌窩斷裂，沿晶斷裂，疲勞斷裂）； 鋼鐵產(chǎn)品質(zhì)量與缺陷分析（例如氣泡、顯微裂紋、顯微縮孔等）。

3）掃描電鏡與能譜相結(jié)合可確定金屬與合金各元素偏析情況，觀察金屬間化合物相，碳化物相，氮化物相和鈮化物相，并進(jìn)行成分識(shí)別；鋼鐵組織晶界上夾雜物或者第二相的觀察與成分識(shí)別；零部件失效分析（例如畸變失效、斷裂失效、磨損失效與腐蝕失效），并可識(shí)別失效零件表面析出物與腐蝕產(chǎn)物。 另外，針對(duì)拋光金屬樣品采用掃描電鏡（SEM）和EBSD相結(jié)合的方法可以進(jìn)一步分析其晶體結(jié)構(gòu)。

1.1.4 陶瓷材料

掃描電鏡可對(duì)陶瓷材料的原料，成品的顯微結(jié)構(gòu)及缺陷等進(jìn)行分析，觀察陶瓷材料中的晶相，晶體大小，雜質(zhì)，氣孔及孔隙分布情況，晶粒的取向以及晶粒的均勻度等情況。

1.1.5 生物材料

掃描電鏡可用于觀察生物活性鈦材料和生物陶瓷材料以及這些材料經(jīng)過特殊處理后的表面形貌以及羥基磷灰石或細(xì)胞在這些材料表面的生長(zhǎng)情況。

此外，掃描電鏡還能用于觀察水凝膠的孔洞結(jié)構(gòu)，膠原的纖維結(jié)構(gòu)，人工骨的孔分布情況以及磁性生物顯影材料的尺度及包覆情況等，為改善合成工藝，制備性能優(yōu)異的生物材料提供了依據(jù)。

1.2 物理學(xué)

通過表面處理（例如沉積出不同組成，形態(tài)及厚度的膜層以及光刻蝕表面等等）可以有效地提高材料硬度和光學(xué)物理性能。通過掃描電鏡可以對(duì)鍍膜表面形貌，斷口膜層形貌進(jìn)行觀察，并對(duì)膜厚進(jìn)行測(cè)量；可以觀察到光刻蝕之后試樣表面形貌變化情況等等。

1.3 生物學(xué)

掃描電鏡可用于觀察生物的精細(xì)結(jié)構(gòu)及復(fù)雜的立體表面形態(tài)。它可對(duì)藻類、花粉表面溝紋的精細(xì)結(jié)構(gòu)，癌細(xì)胞的表面變化，細(xì)胞、細(xì)菌在生命周期中的表面變化進(jìn)行觀察。此外，掃描電鏡與現(xiàn)代冷凍技術(shù)的結(jié)合（通過樣品冷凍斷裂暴露不同層面，如膜之間，細(xì)胞之間和細(xì)胞器之間的結(jié)構(gòu)）可以獲得生物樣品完整的剖面，對(duì)研究一些生物樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供了支持。

1.4考古學(xué)

掃描電鏡結(jié)合能譜可以對(duì)出土的文物進(jìn)行無損的顯微結(jié)構(gòu)分析和化學(xué)成分鑒定。它可對(duì)金幣、銀幣和銅幣表面進(jìn)行分析，確定其金、銀和銅純度及含量，為分析當(dāng)時(shí)的鑄造工藝提供證據(jù)；可分析古字畫、窯胎釉所用顏料的種類和配比。為進(jìn)一步判斷其來源和破解制備工藝提供參考；可分析織物，判定織物材質(zhì)，織法工藝，為織物的保護(hù)和修復(fù)提供有力幫助。

1.5 地礦學(xué)

1）掃描電鏡能分析礦物表面形貌，組織和組成。通過掃描電鏡（SEM）觀測(cè)礦物微區(qū)變化能為礦物成巖環(huán)境與歷史演化分析提供證據(jù)；能觀測(cè)粘士礦物形態(tài)，分布，性質(zhì)與共生組合等特征，為粘土礦物成因與地球化學(xué)背景分析奠定基礎(chǔ)；能分析儲(chǔ)集巖礦物組成，結(jié)構(gòu)構(gòu)造，孔隙類型與成因等特征，并為儲(chǔ)層優(yōu)劣評(píng)價(jià)提供參考。

2）掃描電鏡可以研究巖土組成，構(gòu)造和堅(jiān)固性?？捎脕碛^測(cè)宇宙塵，隕石及月巖等的形態(tài)特征，構(gòu)造，以便對(duì)推斷其成因和認(rèn)識(shí)寧宙提供了有效資料；可以對(duì)古微生物化石形態(tài)，排列方式進(jìn)行研究，對(duì)測(cè)定地質(zhì)年代及地層形成古地理環(huán)境等提供數(shù)據(jù)。

1.6 微電子工業(yè)

半導(dǎo)體器件性能與穩(wěn)定性與器件表面微觀狀態(tài)有關(guān)。掃描電鏡可用于半導(dǎo)體二極管、三級(jí)管、集成電路或者液晶顯示器的失效分析、微觀形貌的觀察以及失效點(diǎn)和缺陷點(diǎn)的查找與觀測(cè)，準(zhǔn)確測(cè)量器件微觀幾何尺度及表面點(diǎn)位分布情況等，并與能譜相結(jié)合也可以分析污染物中各要素。有利于失效原因的分析、制備工藝的完善和有效措施預(yù)防事故。

1.7 刑事偵查

掃描電鏡應(yīng)用于刑事偵查，其特點(diǎn)是用量少、對(duì)檢材無損害，可用來檢驗(yàn)射擊殘留物、爆炸殘留物、油漆、涂料、文書、金屬附著物、刮擦／撬壓痕跡、毒物、生物類物證（土壤、植物組織、纖維、骨、組織和毛）。通過觀察、比對(duì)這批物證微觀形貌，并結(jié)合能譜進(jìn)行成分分析，可為調(diào)查提供線索或證實(shí)作案提供科學(xué)依據(jù)。